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财经网汽车讯 11月2日，全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶昨日举行法说会，董事长徐秀兰表示，6吋以下产品动能放缓，但8吋与12吋产能仍可满载至明年Q1。预估下半年电脑、手机及存储器相关市场可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲。

2023年整体市场表现持平，长期则由于总体经济改善、新品库存渐趋平衡，加上数字转型的大趋势推动，2024年将恢复成长。

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