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财经网讯 5月29日晚，金科股份发布公告称，“H0金科03”应于2023年5月28日分期兑付支付全部本金的70%以及该部分本金自2022年5月28日（含）至2023年5月28日（不含）期间利息。公司未能按期足额兑付上述本息。

据悉，“H0金科03”发行金额为12.5亿元，起息日为2020年5月28日，发行期限为2+2年(展期后发行期限3年，分期兑付)，债项余额10亿元，本计息期债项利率5.00%，本息兑付日2023年5月28日，本期应偿付本息金额9.2亿元。

金科股份表示，因宏观经济环境、行业环境及融资环境三重因素叠加影响，公司流动性面临较大困境，存在较大的刚性兑付压力。截至本公告披露日，公司未足额兑付本期公司债应付本息，关于本期公司债相关展期方案的持有人会议仍在表决过程中。

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